片式封裝電鍍銅機(jī)

• 技術(shù)參數(shù)：

• 板子尺寸 ：min 300*300mm丨max 600*600mm

  電流密度 ：1~15ASD

  電鍍均勻性：≥90%

  銅 柱 ：常規(guī) Φ80-120um/H120~240um丨高規(guī) Φ15-30um/H50~100um丨特規(guī) Φ7-10um/H15~20um

  最小線(xiàn)路 ：L/S:10/10um丨L/S:7/7um

  應(yīng)用范圍 ：片式封裝電鍍