電 鍍 速度:0.5~1.5 m/min
板 厚:min 0.012mm
尺 寸:W250/W500 mm
電鍍均勻性:≥95%
通 孔 孔徑:min Φ50um
盲 孔 孔徑:min Φ25um
電 流 密度:0.5~10ASD
應(yīng) 用 范圍:軟板,、PI金屬化
電 鍍 功能:全板電鍍,、圖形電鍍、通/盲填孔電鍍
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